Job Detail

MicrodulAG ist spezialisiert auf qualitativ hochwertige Mikroelektronikmit drei Geschäftsbereichen: Module, Dickschicht und Semiconductors. Unsere Kernkompetenzliegtin der Entwicklung und Produktion von miniaturisierten Elektronikschaltungen, die in enger Zusammenarbeit mit dem Kunden realisiert werden.

Zur Verstärkung unseres Teams suchen wir Sie als

Techniker Die-und Wirebonden 2-Schicht [w/m/d]

In der Bondabteilung sind Sie für die Die-und Wirebond-Prozesse, Dispensierprozesse und die entsprechende Metrologie zuständig. Neben dem Einrichten und Bedienen von sämtlichen Anlagen sind Sie für das Erstellen von Maschinenprogrammen sowie das Optimieren von Produkten und Bondprozessen verantwortlich. Sie sind die Ansprechperson der Entwicklung für Versuchsreihen und Erstellung von Prototypen. Bondtests und Bondversuche sowie das Dokumentieren von technischen Ergebnissen und die Schulung des Bondteams runden Ihren selbständigen Aufgabenbereich ab.

Sie verfügen über eine abgeschlossene Berufsausbildung im technischen Bereich (Mikrotechnologe, Physiklaborant, Elektroniker, Polymechaniker oder Techniker HF) und haben mehrjährige Erfahrung mit Die-und Wirebondprozessen von Mikrochips auf Prints sowie den entsprechenden Maschinen.Sie besitzen eine ruhige Hand und gute Fingerfertigkeit, können problemlos mit dem Binokular arbeiten und bringen ein paar Jahre Produktionserfahrung mit. Gerne arbeiten Sie im Team und können fachübergreifend kommunizieren und kooperieren.

Sie arbeiten im Schichtbetrieb (Früh-und Spätschicht wöchentlich alternierend).

Wenn Sie sich von den vielseitigen Aufgaben in unserem High-Tech-Reinraum angesprochen fühlen, initiativ sind, gerne eigenverantwortlich arbeiten und die gewünschten Fähigkeiten mitbringen, freuen wir uns auf Ihre Online-Bewerbung.

Microdul AG
Natalie Affolter
Personal
: +41 44 455 35 25